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英飞凌新推超低成本手机芯片方案注意

2020-11-19 11:52:52 来源: 合肥家居网

英飞凌新推超低成本芯片方案E-GOLDvoice

据海外媒体的最新报道,英飞凌一高层周二表示,该公司将在2007年第一季度中后期开始量产专门应用于超低价的单芯片方案E-GOLDvoice芯片。

英飞凌在今年2月推出了超低成本芯片方案E-GOLDvoice。除具备原单芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基带处理功能外,E-GOLDvoice还嵌入了电源管理电路和SRAM内存,元件数量由过去的约100个减少到50个,封装面积也由原来的9cm2降为4cm2,E-GOLDvoice使的元件成本降到了16美元以下(约128元所以房价去年有一个降幅人民币)。

英飞凌上海新技术开发中心总经理兼副总裁Matthias Ludwig称,英飞凌在今年10月推出了E-GOLDradio样品,而且该公司目前已从4家厂商接到了超低价芯片的订单。Ludwig拒绝透露这些厂商的名称,不过Ludwig称这些厂商当中无台湾制造商。

E-GOLDvoice芯片是英飞凌第二代超低成本ULC2的心脏。该平台能降低超低成本的BOM成本大约20%,从目前的20美元到低于16美元。这些成本包括整机的所有元件,PCB,连接器,键盘和显示器,所有的软件,以熊大熊二为首的丛林动物和光头强之间展开保卫森林的斗争。可充电电池,充电器,包装以及工作手册。E-GOLDvoice是目前市场上集成度最高的器件,缩小GSM电子元件所需的空间到4平方厘米

。英飞凌在2005年推出的第一代平台则为9平方厘米。Ludwig称,英飞凌将在位于德国德累斯顿的芯片生产厂生产该芯片,并可能在新加坡或马来西亚马六甲的工厂进行测试与封装。

专业市场调研公司Strategy AnalyTIcs预测,2005年至2010年全球市场年复合增长率将保持在8.5%左右。Ludwig表示,具有基本功能的超低价将成为当前市场需求的主要推动力之一。Ludwig还预测,超低价的市场将不仅仅局限在中国、南美和非洲等发展中国家,西欧和美国等一些发达国家可能也将成为超低价的主要销售地区。

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